工业CT扫描|CT技术|3D X-ray射线测量检测-茂登三维打印服务公司
工业CT扫描

工业CT扫描,3D X-ray射线断层扫描测量检测

在逆向工程领域,常见的产品三维数据获取方法有三坐标测量机、三维激光扫描仪等,这些测量方法通常用于产品的外表面测量,而不适用于产品的内腔数据测量。工业计算机断层成像技术(Industrial Computerized Tomography),简称工业CT或ICT,是一种先进的无损非接触测量方法,不仅可以得到产品的外表面数据,还可以得到产品的内腔数据。
蔡司ZEISS工业CT扫描机 工业CT技术作为逆向工程领域中进行无损检测的一种主要方法,能够在不破坏产品表面的前提下得到具有复杂内腔物体的测量数据。对获得的测量数据进行三维重建,能够得到直观反映产品内部结构的三维网格模型,方便后续的产品质量分析和逆向设计或者创新设计改造。

CT扫描设备:蔡司ZEISS计算机断层(CT)扫描机,按德国国家标准,精度可靠,快速洞悉内部结构实现整体高精度三维数据获取;
CT扫描软件:蔡司坐标测量机CALYPSO CALIGO软件;
CT扫描应用:
1、三维可视化微结构,X射线显微镜实现了对材料分布,孔腔及裂纹的可视化及显微3D分辨率分析。CT技术可以满足复杂及溶结材料及陶瓷,地质及生物标本的检测分析。
2、简易的整体尺寸测量,通过CT技术可以快速确定产品是否符合理论规范要求及偏差比对;
3、精确及简易的特性测量,CT技术可以实现一次扫描即可获取大量不见特征。相较与光学测量发,CT技术可精确且快捷地测量覆盖或隐藏的结构;
4、轻金属壳体的尺寸稳定性及缩孔分析。
CT检测流程:
计算机CT扫描检测的过程分为以下三个阶段:
第一步:X射线透射零部件。部件于精密转台上进行旋转运动,以实现探测器上的2D图像投影;
第二步:体积重建,计算机合并2D射线图像并构建3D体积模型。
第三步:评定与可视化,生成3D数据模型以执行检测任务或3D可视化。

精密光学3D扫描

CT扫描连接器案例
CT扫描腔体案例
CT扫描容器案例
CT扫描轻金属壳体案例
CT扫描过程